今年初有用户反映，AMD Ryzen 7 9800X3D处理器出现持续启动失败和烧毁的问题。根据统计，类似事件大部分使用的是华擎主板，而且故障模式并不一致，一些系统立即发生故障，而另一些系统在出现症状之前正常运行数周，其中也有部分系统成功恢复功能。华擎在今年2月末，针对旗下AM5系列主板产品了3.20版Beta BIOS，以解决AMDRyzen 9000系列处理器无法顺利开机的问题。

　　华擎表示，对这些事件很看重，迅速联系了多位受影响的用户，以搜集及理清有关信息，并回收了部分主板进行详细检测。在其中一起案例中，发现主板的CPU供电区域并无显著损坏或者烧焦的痕迹，且主板各项测试数据依然符合规格。清理CPU插槽并移除异物后，甚至不需要修复，就能成功开机，并通过了长时间的烤机测试。

　　华擎注意到某些BIOS版本在搭配特定AMD Ryzen 9000系列处理器时，会出现随机性无法开机的问题，因此通过发布3.20版BIOS来解决，改善了内存的兼容性问题。华擎称，3.20版BIOS与之前的Ryzen 7 9800X3D处理器受损事件无关，所有BIOS版本都不会导致CPU损坏。

　　不知道这样的一个问题大家还记得不，就是发生在Ryzen 9000X3D发售之初的，搭配华擎主板出现的烧损问题，这样的一个问题我们也关注并报道了，而在今天终于有了最新的进展。华擎做出了回应，自家主板BIOS并不会导致烧损问题的出现，任何版本都不会。当初我们报道烧损问题是，有读者就在评论区指出，看起来像是安装问题，现在看来似乎真不是主板方面的软件问题。不过，到近期这类问题确实几乎看不到了，会不会是厂商偷偷修复了呢?

　　消息源 Unikos Hardware 在 X 平台透露，华硕在相应主板中悄悄改进了其“Q-Release Slim”快拆功能，以此来降低显卡“金手指”在拆装时受到损伤的概率。

　　参考IT之家近期报道，今年初华硕为旗下主板引入了“Q-Release Slim”快拆功能，但该设计存在缺陷，容易损伤显卡“金手指”短端（近 I/O 面板）部分靠近长端一侧的边角，因此饱受玩家诟病。

　　据消息源所述，华硕主要对主板的 PCIe 固定架做调整，去除了电源插槽与数据插槽之间的金属部件，别的方面调整幅度较小。

　　说起来APEX是纯血ROG中针对超频尤其是内存超频特化的旗舰主板系列，以往华硕都是要大肆宣传的，这次却静悄悄的，看来快拆设计的风波对华硕影响还是挺大的。

　　AMD 此前曾考虑过推出公版的 Radeon RX 9070 XT / 9070 显卡，相关渲染图片也反复多次出现在 AMD 官方的宣传资料中，但 AMD 终究是决定放弃了公版产品的销售。

　　由于该产品被包装在反光的防静电袋内，IT之家无法确认这张疑似显卡的具体外观，仅清楚其采用三风扇散热，背板末端留有通风开孔，GPU 核心配备固定背框，金手指也是 PCIe 5.0 样式，同时其颜色似乎是全黑而不是渲染图中的银黑相间。

　　最后来看看AMD某些不存在的产品吧，大家都知道，这次的AMD RX 9070系列是没有公版的，最大限度的将核心交给AIB厂商来满足市场需求。不过，这个公版显卡真的不存在吗？AMD播的PPT里可是有图的，至少也得有样品用来拍照吧？喏，这不就来了！不过这个论坛曝光的产品并不算清晰，而是装在静电袋中，还是挺期待实物状态的。